铜钼铜公司信赖推荐,热沉钨钼科技有限公司

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，铜钼铜合金，铜钼铜cmc，铜钼铜铜，多层铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治五层铜材，三明治七层铜材，三明治铜，三明治铜材，铜-钼-铜cmc，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。欢迎来电咨询！

热沉材料就是适合做热沉的材料。电子封装材料种类就很多了，是个很大的概念。有些热沉材料是可以用于电子封装的，但不是全部，因为电子封装要很小，有些材料不一定适合。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：铜钼铜，多层复合铜材，多层铜材，复合铜，复合铜材，三明治铜材，集成电路散热材料，铜-钼-铜，热沉材料，热沉铜材等。欢迎来电咨询！

SCMC是多层复合材料，材料从上到下的结构组成是：铜片—钼片—铜片—钼片……铜片，它可以是5层、7层甚至更多层组成。相对于CMC，SCMC会具有更低的热膨胀系数和更高的导热性能。

CMC应用：

用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道

飞机上的热沉材料，雷达上的热沉材料

CMC优势

1、CMC复合采用全新的工艺，铜与钼之间的结合紧密，没有空隙，在后续热轧加热时不会产生界面氧化，使得钼铜之间的结合强度**，从而使得材料成品具有更低的热膨胀系数和更好的热导率；

2、CMC的钼铜比例很好，各层的偏差控制在10%以内；

Cu/Mo/Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，广泛用于微波、通讯、射频、航空航天、电力电子、大功率半导体激光器、等行业。铜钼铜材料属于金属基平面层状复合型电子封装材料，这类电子封装复合材料的结构是层叠式，一般分为三层，中间层为低膨胀材料层，两边为高导电导热的材料层，当然，也有两层，或者四层复合层板。热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路，传导到PCB上，或者散热器上。

铜/钼-铜/铜也是三明治结构，芯材为金属Mo70Cu合金，双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1，具有高强度，高热导率以及可冲制成型等特点。因此，它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。